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什么是灌封胶？它们应用有何优点？
市场上销售的灌封胶类型很多，今日小编着重为大家讲解下硅胶灌封胶和环氧灌封胶，浅谈它们的优点以及两者有何区别。
其实，硅胶灌封胶和环氧灌封胶都是为了提高电子元器件的稳定性和可靠性，会往表面上灌注密封胶，能起到的良好的防水、防尘、防潮、绝缘性以及导热能力，能有效保证电子元器件的使用稳定性。虽然这两种灌封胶都可用于电子元器件等领域，但是，两种不同材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的其他场合也会存在一定的差异性。
应用场合存在差异性，是由它们的性能所决定的，下面，鑫淼硅胶科技就带大家了解下它们有何不同之处。
环氧灌封胶有着良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整导热系数，不过抗冷热变化能力差，容易出现细小的裂缝，影响电子元器件的防潮能力；固化后胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，抗冲击能力大幅度降低，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。
液体硅胶灌封胶的整体性能要明显高于环氧灌封胶；抗冷热变化性能好，-60℃～200℃的冷热交替都完全可以应付，不开裂，且保持弹性，电子元器件的防潮性能力大大提高；耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。
可根据应用场合选择合适的灌封胶，既能降低成本，也能发挥出应有的性能。恶劣环境下工作的电子元器件，首选硅胶灌封胶，能很好应付各种复杂气象。
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